【鉅亨網記者張欽發 台北】
在2014年第3季起的如蘋果iPhone 6、各國際品牌新穿戴裝置等各式3C電子產品開始備料及推出上市同時，進一步引爆對於高階的HDI製程印刷電路板高度需求，其中如欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及華通(2313-TW)業績將獲挹注，各廠在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢，也使市場對於增加提供HDI產能的華通及健鼎科技的重視。
上市PCB廠健鼎科技在中國大陸湖北省建置的仙桃廠新產能，主要用以生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板，健鼎科技在仙桃廠原有的40萬呎產能之外，再擴充40萬呎月產能的投資案已經完成。健鼎科技中國湖北省仙桃廠的新產能開出，主要可以將原在無錫廠生產非HDI板訂單移轉到此地生產，而讓無錫廠得以全力供應高附加價值的HDI板生產。
健鼎科技主管指出，健鼎科技在中國大陸湖北省建置的仙桃新廠，預估將逐漸成為進鼎科技在中國重要的產能來源，目前除生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板之外，也將開發汽車板在仙桃廠的進行生產。
由健鼎科技統計2014年第2季的各項產品應用，以應用於手機、平板電腦及NB的HDI板占第2季營收比重達22.7%最高，而TFT LCD光電板則占20.6%，而汽車板的營收比重已一路成長，並在第2季提高到14%而居第3位。
健鼎科技預估2014年業績將呈逐季向上攀升的走勢，包括HDI板及光電板仍然是兩大營收支柱，而汽車板的營收比重已一路成長並在第2季提高到14%，同時，健鼎在第3季接單順暢挹注下，健鼎科技初估8月營收也優於7月的36.68億元，改寫今年營收新高。
而華通在2014年8月的營收已明顯走高到29.68億元，創下今年的新高而華通在8月及9月業績在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下，其業績將出現高度的向上推升效應，其第3季的營收營收可望較第2季的76.78億元成長15-20%。
華通在台商的PCB廠中，其HDI製程產能僅次於欣興，第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將開出，在第4季起全面量產將可明顯挹注營收，對於囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言，無異是在產能上有大大的助益。
華通2014年8月營收以29.68億元改寫2014年單月營收新高紀錄，並較2013年同月29.16億元成長1.78%，累計2014年華通1-8月營收達206.18億元，也較2013年同期191.47億元成長7.68%。
華通2014年上半年財報顯示，營收148.69億元，毛利率13.25%，稅後盈餘6.18億元，優於去年同期的表現，每股稅後盈餘0.52元。
華通在台商的PCB廠中，其HDI製程產能僅次於欣興，第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將開出，在第4季起全面量產將可明顯挹注營收，對於囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言，無異是在產能上有大大的助益。
欣興電子也對下半年的HDI製程及IC載板的營運表示樂觀；但相對於傳統多層板的銷售則相對保守看待。而欣興電子上半年業績，2014年第2季營收150.88億元，較第1季增加11%，毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%，第2季稅後盈餘2.53億元，優於第1季的8700萬元，累計2014年1-6月稅後盈餘為3.4億元，每股稅後盈餘為0.22元。
『新聞來源／鉅亨網 http://news.cnyes.com/ 』
關鍵字: 財經
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