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PowerColor - Devil Dual Core R9 290X - 用料、做工一等一的卡王
Aug 18th 2014, 01:00, by qhua

12ee01168b17992bde2429176283ca17AMD推出Radeon R9 295X2之後,就完全在單卡雙核心旗艦中稱霸到現在,對手NVIDIA所推出的GTX TITAN-Z目前完全沒辦法與之抗衡。同時間AMDAIB協力廠商也並沒有閒著,撼訊也推出目前全球首款採用空冷架構的Devil 13 Dual Core R9 290X

打破界線,強勢空冷登場

當時AMD針對Radeon R9 295X2,採用一體式水冷與空冷的複合式架構吸引了不少人目光,不過究其根本原因在於2顆Hawaii XT核心的發熱量太高,如果要維持在雙槽厚度的前提下,採用一體式水冷就會是最佳的解決方案,不過也因此得要增加1個水冷排的安裝空間,在體積與方便性上,都沒有空冷解決方案來的好,這也造成了廠商樂意推出純空冷,或者是純水冷版本的顯示卡,將目標客群簡單化。

空冷架構一直是顯示卡散熱器市場中的主流,原因在於安裝簡單,無需考量機殼設計,僅需要針對長度需求進行調整,同時並沒有水冷液外洩的問題,也不會有較多的後續維護問題,這也造成了空冷架構萬年不敗的地位,當然隨著顯示核心的發熱量逐年增長,散熱器本身也漸漸的由單槽升級至雙槽,甚至從Hawaii系列核心開始,就出現了2.5槽的版本開始流通,不過要面對2顆Hawaii XT核心,最終的解決方式為將散熱器規模提升到3槽的結構,同時散熱器也分成2的獨立單體,用以維持不互相干擾的策略。

做工用料與設計堪稱一絕

在Devil 13 Dual Core R9 290X上面其實我們可以看到一些非常新的用料在上面,這次採用的是IR3575 PowIRstage,與之前採用過IR3551不同之處在於IR3575屬於Exposed Top,指的是頂部外露,也就是在上蓋處並非完全封閉,而是半開放的狀態,能夠更有效率的將熱源傳導,同時也因此這樣耐電流提高至單相50A,在整個用料上面也是暨上一代Devil 13HD 7990後的全新升級版本,這個部分目前也是業界中高階顯示卡設計上非常創新的手法,與其他家不同之處在於,撼訊在高階顯示卡群中較慣用高整合度的產品,除了在各項數值中表現都是上上選之外,也因為高整合度晶片在電流耗損與發熱上較低,能夠提供使用者更低溫的顯示卡環境。

在顯示卡的做工上面,除了在外觀上面經過重新設計過,採用黑、紅配色的主視覺,另外在強化上面則是採用了壓鑄件工藝,在強度上更優於常見的鋁件工藝,在強化細節上面也有注重到支撐結構上的完善,另外在也在縫隙處加入導熱膠,將熱源傳導至壓鑄件上,增加整體散熱面積,並非只有外表而沒有實際功用的裝飾品。

以精品的角度製作與設計

從整體的外包裝與產品設計上面,其實不難發現撼訊在Devil系列上面採取精品角度在製作與設計,在包裝上面雖然與上一代相似,不過整個盒子採取硬盒設計,同時也將Devil元素加入,封口處即有蠟印,另外在搭配的贈品上面選擇了Razer Ouroboros無線滑鼠,價值不算低,不過並沒有完全客製化,算是這次非常可惜的一點,另外原廠也考量到3槽顯示卡的重量問題,原本配件上面就提供PowerJack,用於顯示卡尾端支撐,避免因重量問題而損毀主機板。

同中求異,異中求新

可以看到撼訊Devil 13 Dual Core R9 290X這一次不僅僅又再度拿下今年度顯示卡設計上面的創新與第一,如整個用料設計上面的與眾不同與實質效益,第一個推出非公板的單卡雙核心Radeon R9 290X,這一點是其他廠商目前沒有辦法做到的,顯示卡目前的環境並不比從前,現在不只核心可以由廠商更動的部份比以往更緊縮,以往可能還可以看到非常多的硬體功能實作,如硬體電壓調整,甚至是一些有趣的新穎設計,不過在目前晶片廠限制越來越多的情況下,如硬體電壓鎖定、電流、溫度限制,變得協力廠商能做的其實有限,如更好的散熱器、堆料、BIOS風扇特殊控轉,大家都只能從同中求異,想盡辦法跟其他廠商有些不同,不過目前看來以往衝鋒陷陣的廠商開始趨向保守,停滯在迴圈中。

其實近年來的板卡市場大多早已飽和,在這種惡劣環境下面,其實各個板卡廠也非常頭疼,除了在行銷手法上面大同小異之外,編輯也會認為各家產品變得非常的無趣,甚至有些原本不錯的廠商,近年來也開始走下坡,在以往可以看到的創新設計,近年來則是越來越少,硬體上反而是停滯不前,力量卻用在了軟體層面,甚至是本來就該做好的項目上面卻誇大行銷,這一點在編輯眼中其實是非常無奈。

從高階顯示卡的設計上面就可以代表一個品牌價值,是往下沉淪還是趨向活潑創新,由目前看到的撼訊近幾張高階產品,可以發現各張顯示卡都使用了不同的新料件,古語說:「不進則退。」這句話用在目前的板卡廠市場上非常得宜,對於墨守陳規的廠商,也是一種退步的表現。(洪貫樺)

PCB佈線設計並非對稱方式,而是較特殊的佈局,同時在核心上可以發現沒有鏡射而是呈現轉90度。

同樣具備2顆不同BIOS,提供2種不同溫差的風扇曲線,能夠針對使用者做出調整。

影像輸出埠提供4個數位輸出,包含2個DVI-D、HDMI與Display Port,並沒有類比訊號輸出。

電源輸入的部份高達4個PCI-E 8Pin,這也代表需要至少1000W的電源供應器才足以滿足。

附件提供PowerJack用於支撐顯示卡,另外則是Razer Ouroboros無線滑鼠,為贈品。

特殊結構的風扇,能夠提供較小的無風帶區域,相比普通風扇,在散熱方面擁有較大的風流經過區域。

2顆核心採用分離的散熱設計,並不共用同1個散熱器的用意在於避免熱源互相干擾。

採用壓鑄件工藝,而非普通的鋁件工藝,原因在於壓鑄件能夠提供更高強度的抗彎能力。

在I/O處也具備三角結構,在支撐能力上面更優,避免因重量問題將PCI-E插槽壓毀。

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標籤:零組件, 電腦王, 顯示卡, amd, 評測

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